Case 案例

东莞燊汇于2019年切入半导体行业的IGBT功率器件领域，组建了IGBT功率器件精密 结构组件项目团队进行相关项目开发，主要涉及半导体IGBT模块封装部分的精密结构组 件物料。此部分是IGBT半导体模块封装工艺中必不可少的核心物料。

涉及到的产品由电 压等级分为中低压IG BT封装外壳，中高压IG BT封装外壳，高压IG BT封装外壳和超高压; IGBT封装外壳，燊汇是目前国内领先的具有全系列从低电压到超高电压IGBT精密结构组 件生产工艺和大批量交付应用的生产厂家。

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